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世界先進(jìn)積體電路股份有限公司和恩智浦半導(dǎo)體宣布計(jì)劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）。該合資企業(yè)旨在建立一個(gè) 12 英寸（300 毫米）晶圓制造廠，利用 130nm 至 40nm 的技術(shù)范圍。該工廠將專注于生產(chǎn)混合信號(hào)、電源管理和模擬產(chǎn)品，以滿足汽車、工業(yè)、消費(fèi)電子和移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的需求，并有望從臺(tái)積電那里獲得技術(shù)知識(shí)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

在等待監(jiān)管部門批準(zhǔn)后，第一座晶圓廠的建設(shè)計(jì)劃于 2024 年下半年開始，預(yù)計(jì)將于 2027 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。該合資企業(yè)將作為一家獨(dú)立的晶圓代工廠運(yùn)營(yíng)，為雙方提供專用的生產(chǎn)能力份額。到 2029 年，該工廠預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 55,000 片 12 英寸晶圓的生產(chǎn)能力，創(chuàng)造約 1,500 個(gè)工作崗位。此外，如果第1個(gè)工廠成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，合作伙伴將考慮建設(shè)第2個(gè)工廠。

初期晶圓廠的投資預(yù)計(jì)約為 78 億美元。World Advanced Integrated Circuits 將投資 24 億美元，持有 60% 的股份，而 NXP Semiconductors 將出資 16 億美元，持有 40% 的股份。兩家公司還承諾額外投資19億美元用于長(zhǎng)期容量保障和使用費(fèi)，其余資金（包括貸款）來(lái)自其他實(shí)體。