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玻璃作為一種材料，在各種半導(dǎo)體行業(yè)中都引起了極大的關(guān)注和整合。它標(biāo)志著先進(jìn)封裝材料選擇的重大轉(zhuǎn)變，與有機(jī)和陶瓷材料相比具有多種優(yōu)勢。與多年來一直是主流技術(shù)的有機(jī)基板不同，玻璃具有卓越的尺寸穩(wěn)定性、導(dǎo)熱性和電氣性能。

然而，與任何新興技術(shù)一樣，玻璃芯基板也面臨著一系列挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)不僅對(duì)基板制造商來說，而且對(duì)設(shè)備、材料和檢測工具的供應(yīng)商來說也是如此。

盡管存在這些障礙，但有幾個(gè)關(guān)鍵因素正在推動(dòng)玻璃芯基板的采用。對(duì)更大基板和外形尺寸的需求，加上小芯片和異構(gòu)集成技術(shù)的趨勢，使玻璃成為一種有前途的解決方案。此外，一旦該技術(shù)成熟并被廣泛采用，玻璃的潛在成本優(yōu)勢可能使其成為高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心市場的有吸引力的選擇。

玻璃基板被認(rèn)為是下一代先進(jìn)半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，預(yù)計(jì)它們將在半導(dǎo)體封裝市場中得到廣泛應(yīng)用，并可能主導(dǎo)未來的封裝技術(shù)。