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IC代理商:通過芯片定位孔和針腳識別真假
作者:admin 發(fā)布時(shí)間:2022-11-14 09:02:17 點(diǎn)擊量:
上一篇文章我們講了如何如何通過殼蓋辨別翻新二手芯片,當(dāng)然芯片從來都不是通過一點(diǎn)就能判斷的。 因?yàn)樵旒偌夹g(shù)層出不窮,所有的辨別方法都僅能作為參考。
大部分芯片上都會(huì)有定位孔,就是芯片殼蓋上凹下去的一個(gè)小圓孔或者小點(diǎn),這個(gè)孔的主要作用用于確認(rèn)芯片的第一個(gè)引角。也可作用于機(jī)器定位使用。而翻新的芯片,由于磨過殼蓋導(dǎo)致殼蓋變薄,定位孔也相較于全新的更為淺。
全新的芯片由于是定位孔比較深,所以通過燈光照射會(huì)出現(xiàn)很清晰的反光。而翻新的芯片,通過燈光照射,會(huì)出現(xiàn)沒有反光或極其暗淡的反光。這也是最直觀確認(rèn)芯片有沒有翻新過的依據(jù)。
芯片的針腳在出廠時(shí)針腳有經(jīng)過電鍍的工藝,整體看起來是暗淡的銀色,俗稱銀粉腳,且排列整齊。針腳之間的空隙相同,猶如一個(gè)一字。而翻新的芯片大部分是拆機(jī)的二手芯片,針腳經(jīng)過了洗腳的工藝,將上面殘留的錫洗去的同時(shí)會(huì)破壞電鍍層,所以呈現(xiàn)出很新的亮白色,而且隨著時(shí)間的推移還會(huì)氧化變成泛黃的鐵銹色。通過從殼蓋、定位孔和針腳三個(gè)方法可以大致的推斷出,芯片是全新的還是翻新的,當(dāng)然更多的還是依賴日積月累的經(jīng)驗(yàn)來結(jié)合判斷。
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