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ti德州儀器經(jīng)過(guò)上述幾道工序的測(cè)試，在IC芯片上也形成了晶格狀晶粒。 每個(gè)芯片的電氣特性都通過(guò)針測(cè)試來(lái)測(cè)試。 一般來(lái)說(shuō)，每個(gè)芯片所擁有的晶粒數(shù)量巨大，組織針測(cè)模式是一個(gè)非常復(fù)雜的過(guò)程。 這就需要在生產(chǎn)過(guò)程中盡可能多地批量生產(chǎn)具有相同芯片規(guī)格和結(jié)構(gòu)的模型。 ti德州儀器的封裝將完成的晶圓固定，綁定引腳，并根據(jù)要求將它們制成各種封裝形式。 這就是為什么同一個(gè)芯片核心可以有不同的封裝形式。